PCB沉銅什么意思,所謂PCB沉銅是指利用化學(xué)藥水,將PCB板放置至沉銅水缸內,使電路板板面銅厚達到客戶(hù)制程要求。
高頻電路板沉銅工藝流程:粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢
生產(chǎn)高頻線(xiàn)路板沉銅時(shí)需要知道的基本常識有:a:等離子處理:特殊板材的除膠渣,表面活化;b:Deburr去毛刺:去除孔口披風(fēng),清洗孔內粉塵;c:MLB膨松:使孔內壁上的膠渣軟化,膨樺;d:Promoter除膠渣:溶解孔壁少量樹(shù)脂及粘附壁內的膠渣;e:Neutralizer中和:將除膠渣后殘留的高錳酸鉀鹽除去;f:Conditioner除油:除掉銅表面輕微的手印、油漬、氧化等;g:Conditioner調整:使孔壁呈正電荷后,提高孔壁對鈀的吸附;h:Generic Microetch微蝕:粗化銅箔表面,增強銅面與孔化之間的結合力;i:CATAPREP預浸:防止PCB板面帶雜質(zhì)、水分進(jìn)入活化槽內;j:CATAPOSIT 活化:使膠體鈀微粒均勻的吸附在PCB板面及孔壁內;k:Acc加速:剝去膠體鈀微粒外層的Sn+4外殼,露出肥核,形成孔化時(shí)反應中心;n:CIRCUPOSIT沉銅:以露出的肥核為反應中心,沉積在微細顆?;瘜W(xué)銅層,實(shí)現孔壁金屬。
PCB沉銅什么意思,所謂PCB沉銅是指利用化學(xué)藥水,將PCB板放置至沉銅水缸內,使電路板板面銅厚達到客戶(hù)制程要求。
高頻電路板沉銅工藝流程:粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢
生產(chǎn)高頻線(xiàn)路板沉銅時(shí)需要知道的基本常識有:a:等離子處理:特殊板材的除膠渣,表面活化;b:Deburr去毛刺:去除孔口披風(fēng),清洗孔內粉塵;c:MLB膨松:使孔內壁上的膠渣軟化,膨樺;d:Promoter除膠渣:溶解孔壁少量樹(shù)脂及粘附壁內的膠渣;e:Neutralizer中和:將除膠渣后殘留的高錳酸鉀鹽除去;f:Conditioner除油:除掉銅表面輕微的手印、油漬、氧化等;g:Conditioner調整:使孔壁呈正電荷后,提高孔壁對鈀的吸附;h:Generic Microetch微蝕:粗化銅箔表面,增強銅面與孔化之間的結合力;i:CATAPREP預浸:防止PCB板面帶雜質(zhì)、水分進(jìn)入活化槽內;j:CATAPOSIT 活化:使膠體鈀微粒均勻的吸附在PCB板面及孔壁內;k:Acc加速:剝去膠體鈀微粒外層的Sn+4外殼,露出肥核,形成孔化時(shí)反應中心;n:CIRCUPOSIT沉銅:以露出的肥核為反應中心,沉積在微細顆?;瘜W(xué)銅層,實(shí)現孔壁金屬。